龙芯3B等三大国产CPU参数对比
龙芯3B1500
主频：1.2GHz-1.5GHz
微体系结构：集成8个64位超标量处理器核，
每个处理器核具有如下特点：
支持MIPS64指令集及龙芯扩展指令集；
9级超流水线结构；
四发射乱序执行结构；
2个定点单元、2个浮点单元和1个访存单元；
每个浮点单元支持256位向量运算；
采用交叉开关进行核间互连；
通过HT接口进行片间可伸缩互连
高速缓存：64KB私有一级指令cache和数据cache；128KB私有二级cache；8个处理器核共享8MB的三级cache
内存控制器：集成两个72位DDR2/3控制器,支持ECC校验
高速I/O：集成两个HyperTransport2.0控制器
其它I/O：集成PCI控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器
制造工艺：28nm CMOS工艺
封装：40mm*40mm BGA封装，1121个引脚，与龙芯3A功能引脚兼容，电源引脚部分有差异
功耗：30W@1.2GHz典型工作模式；40W@1GHz向量工作模式
申威1610
生产工艺 40纳米
指令系统通用64位、自主神威RISC指令集
核心 16个超标量申威处理器核心，具有256位SIMD加速部件
主频 1.0GHz~1.6GHz
外围接口
集成PCI-E Gen2 X8系统接口，8Gbps*8
集成千兆以太网MAC，GMII接口
集成自定义维护调试接口
存控 4条128位DDR3-1600主存通道，支持ECC校验，4*25.6GB/s
飞腾1000
主要技术参数
单芯片集成8个处理器核心，每核心可并行执行8个线程
兼容SPARC v9指令系统，生态环境良好
片上集成4MB二级Cache
片上集成4个DDR3存储控制器，芯片访存带宽34GB/s
片上集成3个直连接口，支持2-4路CPU直连构成SMP系统
片上集成1个8x PCIE2.0接口
CPU主频1GHz
CPU定点峰值计算能力16GIPS
CPU双精度浮点峰值计算能力8GFLOPS
低功耗设计，功耗50W
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